液晶顯示屏的ESD和EOS怎么破

越來越多的電子產(chǎn)品加上液晶屏，包括手機(jī)觸摸屏，平板電腦觸摸屏和數(shù)碼相機(jī)觸摸屏。這些面板和主板之間最常見的數(shù)據(jù)連接接口是MIPI(移動(dòng)行業(yè)處理器接口)。通過添加小型TVS  ESD靜電保護(hù)解決方案并提高ESD和EOS耐受水平，可以大大減少電子產(chǎn)品在日常生活中受到干擾甚至被破壞的機(jī)會(huì)，從而延長了產(chǎn)品的使用壽命，降低了返修率，從而使消費(fèi)者對產(chǎn)品的信任度更高，同時(shí)也提高了品牌聲譽(yù)。

隨著小型智能產(chǎn)品的普及，各種消費(fèi)電子產(chǎn)品正在快速變化，并且越來越多的集成和復(fù)雜的產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)。面板顯示技術(shù)也發(fā)生了前.所.未有的變化。隨著顯示面板分辨率的提高，數(shù)據(jù)傳輸變得更加復(fù)雜和快速。但是，這也使數(shù)據(jù)傳輸更容易受到外部干擾，最常見的干擾因素是ESD和EOS。如何有效地保護(hù)面板，避免ESD/ EOS攻擊對功能運(yùn)行甚至損害的影響，是我們亟待解決的問題。

1.什么是ESD/ EOS?

干燥的環(huán)境可能導(dǎo)致我們的身體攜帶數(shù)十萬伏特的靜電。如果觸摸沒有保護(hù)的電子設(shè)備(例如手機(jī))的屏幕，ESD將通過面板的FPC進(jìn)入電子設(shè)備的內(nèi)部電路，并立即釋放高達(dá)數(shù)十安培的電流。如今，半導(dǎo)體工藝技術(shù)變得越來越復(fù)雜，最.先.進(jìn)的工藝技術(shù)已達(dá)到7nm。但是，如此昂貴的高.端IC芯片本身卻沒有以前那么好的ESD耐受性，這使得使用該芯片的先進(jìn)電子設(shè)備面臨巨大挑戰(zhàn)。在較小的情況下，ESD事件會(huì)干擾電子設(shè)備的正常運(yùn)行。在嚴(yán)重的情況下，ESD可能會(huì)直接破壞電子設(shè)備的內(nèi)部IC芯片，

EOS是電氣過應(yīng)力。當(dāng)外部電流或電壓超過設(shè)備或電子產(chǎn)品的最大規(guī)格時(shí)，產(chǎn)品性能可能會(huì)減弱甚至損壞。EOS的產(chǎn)生有多種情況，包括電源不穩(wěn)定引起的電涌，熱插拔引起的瞬態(tài)浪涌電流，雷擊產(chǎn)生的瞬態(tài)感應(yīng)電流以及測試過程中接線錯(cuò)誤……

2.電源ESD/ EOS解決方案

除了ESD測試外，許多小尺寸面板產(chǎn)品還通過8/20μs的浪涌波形來完成EOS測試。該測試是根據(jù)IEC61000-4-5標(biāo)準(zhǔn)文件執(zhí)行的。測試電壓等級和測試的位置也由客戶根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行。目前，國內(nèi)外許多知.名手機(jī)品牌已經(jīng)制定了相關(guān)的測試標(biāo)準(zhǔn)，主要針對VSP，VSN，VCI(1.8V)電源。由于FPC組件領(lǐng)域的空間限制，它可以利用單個(gè)DFN1006(0402)封裝甚至是較小尺寸的CSP0603(0201)封裝的TVS產(chǎn)品都要進(jìn)行保護(hù)。

3.什么是MIPI VCC VSN VSP VCI

VCC：供電電源，這沒啥好說的;

VSN、VSP：液晶驅(qū)動(dòng)電源，就是可以給控制像素點(diǎn)透光的電容充電，一個(gè)正電壓一個(gè)負(fù)電壓，還有一種做法是只有一個(gè)正電壓叫AVDD;

VGH、VGL：像素點(diǎn)上開關(guān)管的開啟關(guān)閉電壓，加在開關(guān)管的柵極上，VGH高電平打開給像素點(diǎn)電容充電，VGL 負(fù)電壓關(guān)閉開關(guān)管;

VCOM：液晶像素點(diǎn)的存儲電容共用電極;

VCI  接口供電電壓RESET：液晶屏的重啟引腳;

4.最佳MIPI ESD保護(hù)解決方案

半導(dǎo)體TVS具有響應(yīng)時(shí)間快，瞬態(tài)功率大，電容低，漏電流小，擊穿電壓小，鉗位電壓低，尺寸小和易于安裝的優(yōu)點(diǎn)。在TVS選擇中，由于MIPI接口數(shù)據(jù)線的信號傳輸速率很快，因此建議使用低容量(≤0.5pF)的保護(hù)解決方案。另外，由于小尺寸面板的FPC組件區(qū)域的空間有限，在低ESD鉗位電壓的前提下，還需要盡可能多地選擇小封裝TVS器件。